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下記は、旧NECエレクトロニクス社が所管していた製品または情報に関するページです。
NECエレクトロニクスはこのたび、携帯電話端末で業界最高クラスの解像度での写真撮影を実現する組み込みカメラ向けLSI(カメラエンジン)を製品化し、「CE151」の名称で本日よりサンプル出荷を開始いたします。
新製品は、CMOSイメージセンサと組み合わせることで携帯電話へカメラ機能を付加することができる基本的な画像処理機能をはじめ、JPEG圧縮や超解像(美解像TM)機能などを1チップに内蔵した画像処理用LSIです。当社は、画像チューニングなどの技術サポートのノウハウをもつパートナーと協力関係を構築しており、LSIだけでなくソフトウェアやシステムインテグレーションを含めた携帯電話のカメラソリューションを提供してまいります。
新製品のサンプル価格は、4,000円/個(技術サポート費を除く)、量産規模としては、2010年4月から月産100万個を計画しております。
デジタルスチルカメラ並の高解像度の写真撮影ができるカメラ機能付携帯電話の世界市場は、500万画素以上のカメラを搭載する機種が年々増加し続けており、2012年には総出荷台数の8割、3億台を超えることが予想されております。
当社は、従来からデジタルスチルカメラ向けシステムLSIの開発を行っておりますが、この分野で培った技術を2002年に携帯電話のカメラへ展開し、携帯電話内蔵カメラの高画質化にあわせ、新製品を相次いで市場に投入してまいりました。さらに、パートナー各社と連携を図りながら、技術サポートを強化し、LSI提供に留まらないトータルソリューションを提供しております。その結果、2007年から市場投入したカメラエンジン「CEシリーズ」は、デジタルカメラ並の画質を実現する携帯電話向けカメラ用LSIとして、2009年12月末で累計3,000万個以上出荷しております。
当社では、カメラの高解像度化、およびそれに伴う高画質ニーズに対応するため、新製品を開発いたしました。
新製品の主な特長は以下の通りです。
当社は、CEシリーズのラインナップをさらに強化し、500万画素から1300万画素までのハイエンド携帯電話向けカメラ用LSIの市場において、トップとなる50%のシェアを狙ってまいります。
新製品の主な仕様は別紙をご参照下さい。
なお、当社は本年2月15~18日にスペインのバルセロナで開催されるモバイル機器関連の展示会「Mobile World Congress 2010」においてNECブース内に出展し、新製品のデモンストレーションを実施する予定です。
ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。