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挿入実装型パッケージに封入した8ビットマイコン7品種の発売について

～アジアを中心とした市場にオールフラッシュ・マイコン初のSDIPパッケージを投入～

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2007年7月13日 NECエレクトロニクス株式会社

ＮＥＣエレクトロニクスは、このたび、中国をはじめとするアジア地域を中心とした白物家電市場に向けたマイコン事業強化策の一環として、ＳＤＩＰ（Shrink Dual Inline Package）パッケージに封入した８ビットのオールフラッシュ・マイコン７品種を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始いたしました。
新製品は、いずれも当社８ビットマイコンのうち基板との接続端子（ピン）数が16～32本となる“小ピン”シリーズ品で、ＳＤＩＰと呼ばれる挿入実装型のパッケージに封入されている製品です。ＳＤＩＰは、近年、主流となっている表面実装型パッケージよりも、搭載する電子機器で安価な基板を使用でき、組立が容易なため、製造コストを削減できるのが大きな特長です。また、従来のパッケージに比べサイズを最大５０％削減しているため、セットの小型化にも貢献します。さらにソフトウェアの書き換えが可能なオールフラッシュ・マイコンであるため、セットの開発期間を短縮および生産計画への柔軟な対応も実現できます。
新製品のサンプル価格は、メモリの容量や端子数によって異なりますが、一例として４キロバイト（KB）のフラッシュメモリを搭載した16ピンの「78K0S/KY1+」が200円／個となっております。また新製品は、当社の関連会社である首鋼日電電子有限公司（社長：佐藤　護、本社：北京市）で組立生産されますが、量産時期および規模としては、本年10月より順次量産を開始し、2008年度末には７品種合計で月産200万個を計画しております。

半導体パッケージの役割には、外部環境からの物理的保護、外部との電気的接続、放熱対策ならびに実装の容易化、などがあります。デジタル家電や携帯機器をはじめとする電子機器の小型化、軽量化が進展するにつれて、搭載される半導体のパッケージも進化しており、最近では高密度実装の観点から、基板の両面に実装可能な表面実装型パッケージが主流となっております。
しかし、表面実装型パッケージでは端子間の幅が狭いため実装が複雑になり、製造コストが高くなるという課題もありました。そのため、中国をはじめとするアジア地域では、従来の挿入実装型パッケージを用いて低コストで電子機器を製造したいというニーズが多数存在しています。また、特に白物家電の分野では価格が重視されることから、従来はマスクＲＯＭマイコンやＯＴＰ（One Time Program）マイコンが使用されていましたが、ユーザーからはセットの多様化や需要変動に対応するため、開発コストを低減しながら効率的にセットを構築したいというニーズが強まってきています。
当社では、これらの要望に応えるため、セット開発の期間を短縮し、生産の柔軟性を向上できるオールフラッシュ・マイコンの製品ラインナップ強化として、表面実装型パッケージで製品化してきたマイコンを、挿入実装型パッケージへ封入した製品を開発いたしました。また、新製品の発売とともに、従来から提供しているオンチップデバッグとフラッシュメモリへの書き込み機能を低価格で実現した「MINICUBE(ミニキューブ)２」や、マイコンの周辺機能のドライバソフトウェア開発を支援する「Applilet(アプリレット)」など、システム開発の効率化を支援する開発環境を利用することができます。

当社は、新製品が拡大するアジアを中心とした白物家電市場のニーズを満たす製品であると考えており、これらを必要とする応用分野に向けて積極的な販売活動を展開する計画です。
新製品の主な仕様は別紙をご参照ください。

(備考１)本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標。
(備考２)新製品は、Silicon Storage Technology, Incからライセンスを受けたSuperFlash®技術を使用している。SuperFlash®は、米国Silicon Storage Technology, Incの米国、日本などの国における登録商標。

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関連リンク

• 製品情報：マイクロコントローラ & マイクロプロセッサ
  • 8ビット“小ピン”マイコン 78K0S/Kx1+

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ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。