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800万画素という業界最高の解像度で写真撮影ができる携帯電話用組込みカメラ向けLSIの発売について

～デジタルスチルカメラ並の高画質撮影を携帯電話で実現可能に～

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2007年6月25日 NECエレクトロニクス株式会社

ＮＥＣエレクトロニクスは、携帯電話向けとしては業界最高の800万画素で写真撮影ができる組込みカメラ構築用の半導体を製品化し、「CE131」の名称で本日よりサンプル出荷を開始することにいたしました。

新製品は、携帯電話のアプリケーションプロセッサとCMOS(相補性金属酸化膜)センサーとの間に搭載され、CMOSセンサーから入力された信号を携帯電話の画面上に表示したり、プリンタで印刷したりできるようにする画像処理用LSIであります。

新製品は、(1)現行機種に比べて2倍の容量となる512メガビット(Mbit)の外付けメモリが接続できるインタフェースを搭載し、大容量の画像データを処理できるようにしたことにより、高解像度での撮影を可能にしたこと、(2)CMOSセンサーから得られる画像信号の中から、信号の乱れ(ノイズ)を抑制しながら画像データを抽出し、高画質を実現する技術を開発したこと (3)撮影した画像データの色を被写体と極力同じ色になるように補正する回路や、撮影時の手振れや被写体の移動による画像のぼけを補正する回路など、デジタルスチルカメラと同等の使い勝手を実現する回路をオプションで搭載できるようにしたこと、などにより実現されました。
これらの技術により「CE131」では、現行機種に比べて1.6倍高解像度となる業界最高の800万画素の画像データを処理することができます。
このLSIを用いると携帯電話メーカーは、A1サイズ(594×841mm)まで引き伸ばしても画質が落ちない、デジタルスチルカメラ並の高画質な写真を撮影できる携帯電話が容易に構築できるようになります。

新製品のサンプル価格は4千円であります。量産の開始時期は本年10月を予定しており、その際の生産規模としては月産約100万個の規模を見込んでおります。

近年、携帯電話においては、カメラ機能の搭載は欠かせないものとなっております。また、この携帯電話に組み込まれるカメラでは、対応する解像度が急速に高まっております。
このような状況で、カメラ分野を専門としない携帯電話メーカーにとっては、組込みカメラの高解像度化に対応するための開発コストや工数が大きな負荷となっております。また携帯電話では筐体の大きさが限られており、レンズなどの搭載部品全てに大きさの制限があることから、限られた条件で高画質な撮影を実現しなければならないという問題もありました。
当社では上記のような携帯電話メーカーの問題を解決するために、従来から培ってきたデジタルスチルカメラ向けのノウハウを応用して、携帯電話の組込みカメラで800万画素という高解像度での撮影を実現できるLSIを発売することにいたしました。

当社では今回の技術が、携帯電話メーカーの開発負荷を軽減し、携帯電話ユーザーの快適な利用環境を実現するものと考えているため、今後とも積極的な開発活動を継続していく計画であります。

新製品の主な仕様については別紙をご参照ください。

(備考)言及した製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標。

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ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。